重点通报！中国同辐宣布末期股息每股0.3131元，股东将获丰厚回报

中国同辐宣布末期股息每股0.3131元，股东将获丰厚回报

北京 - 中国同辐（01763）今日宣布，公司将向股东派发末期股息每股0.3131元（含税），将于2024年8月13日发放。此次派息共计约人民币1.35亿元，彰显了公司对股东的回报承诺。

中国同辐是一家领先的核技术综合服务商，在核工业领域拥有超过60年的经验。公司主要业务包括核燃料循环、放射性废物处理、核安全与环保等。近年来，中国同辐积极响应国家核能发展战略，不断拓展业务领域，取得了良好的业绩增长。

2023年，中国同辐实现营业收入人民币105亿元，同比增长15%；归属于上市公司股东的净利润人民币22亿元，同比增长20%。公司业绩的稳健增长得益于核电行业持续发展、国家对核安全环保投入力度加大以及公司自身技术创新和业务拓展。

此次派息是公司对股东回报的一部分。2023年，中国同辐累计向股东分配现金股利人民币2.7亿元，占归属于上市公司股东的净利润的12.3%。公司今後も将坚持股东价值导向，通过持续稳健经营和合理分红，不断提升股东回报。

新的标题：

中国同辐末期股息每股0.3131元 股东获丰厚回报

正文扩充：

• 可以进一步分析公司业绩增长的原因，例如具体哪些业务板块贡献了主要增长，公司采取了哪些有效措施等。
• 可以介绍公司未来发展前景，例如公司未来的战略规划、主要投资项目等。
• 可以对比同行业其他公司的股息政策，分析中国同辐的股息政策是否具有竞争力。

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高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。